线上炒股配资门户首日大涨75%，壁仞科技抢下港股“国产GPU第一股”名号

国产算力芯片产业正迎来资本"收获期"线上炒股配资门户，继"国产 GPU 四小龙"中的摩尔线程、沐曦股份正式登陆资本市场后，港股也迎来了自己的" GPU 第一股"。

1 月 2 日，壁仞科技正式登陆港交所，上市当天大涨 75.82%，不仅成为港股第一家 GPU 上市公司，更创下香港上市规则 18C 章节自 2023 年 3 月实施以来的最大募资规模。

招股资料显示，壁仞科技 IPO 发行阶段就已经获得资本市场火热追捧，其公开发售超额认购倍数飙升至 2347 倍，市场打新热情空前高涨。最终，公司将 H 股发行价锁定 19.6 港元，合计净募资 53.75 亿港元。

壁仞科技股价表现

上市首日，壁仞科技股价一路上涨，最高报 42.88 港元 / 股，较发行价 19.6 港元 / 股涨幅超 112.55%，公司总市值一度达到 1027 亿港元。截至 1 月 2 日收盘，壁仞科技股价为 34.46 港元 / 股，总市值 825.71 亿港元。

根据招股书披露，本次 IPO 募集净额的 85% 将用于研发，重点推进下一代旗舰芯片 BR20X 的商业化，计划 2026 年上市，以及面向云训练 / 推理的 BR30X 和边缘推理的 BR31X 产品研发，预计 2028 年推出。

壁仞科技强调，未来盈利将依赖"硬件规模化 + 软件高毛利 + 生态绑定"三位一体模式，尽管目前尚未盈利，2022 至 2025 年上半年累计亏损超 63 亿元，但订单储备已达 8.22 亿元，客户包括中国移动、中国电信等。

火爆认购背后，团队与资本强大

壁仞科技港股开局非常不错，这个正向的开头早已有了一些端倪。

其在公开发售阶段获 2347.53 倍认购，国际配售阶段获 25.95 倍认购。消息显示，壁仞科技的香港公开发售部分已吸引 47.1 万人认购，是过去一年港股市场中最多散户抢购的新股。

此外壁仞科技基石投资者阵容也堪称豪华。根据全球发售文件，壁仞科技本次发行引入包括启明创投、平安人寿、LionGlobal 等 23 家基石投资者，合计认购金额高达约 28.99 亿港元，占全球发售规模近 64%。

壁仞科技登陆港股

资本市场之所以如此看好，很大原因在于国产 AI 芯片正面临巨大市场发展空间。

据灼识咨询的资料，以收入计，中国智能计算芯片市场由 2020 年的 17 亿美元增长至 2024 年的 301 亿美元，CAGR 为 105%。预计到 2029 年，该市场将达 2012 亿美元，2024 年至 2029 年的 CAGR 为 46.3%，同期增长超过全球市场。

尽管当下，中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中，英伟达和华为海思合计占 94.4% 的市场份额，其余市场相对分散，有超 15 家规模化参与者但未出现占据 1% 份额的主要参与者。2024 年，壁仞科技在中国智能计算芯片市场中为份额 0.16%，在通用 GPU 市场中的份额 0.2%，预期 2025 年将取得 0.19% 的智能计算芯片市场份额。

但资本对壁仞科技未来充满相信，当然它的内在也足够优秀。

成立于 2019 年 9 月的壁仞科技，注册资本为 3291.64 万元。

壁仞科技创始人张文（右 1）

创始人兼董事长张文，本身背景比较复杂，本科出身电子工程学科，之后又在哈佛大学法学院攻读博士学位。在创业之前从事过律师以及投行工作。之后还曾在商汤科技担任过总裁职位。

2019 年，张文在经过判断之后，选择投身芯片行业创业，主攻 GPU、DSA ( 专用加速器 ) ，在通用计算芯片领域进行深耕。

壁仞科技成立之初，就招揽了来自华为海思负责 GPU 研发的洪洲、以及同样来自海思的张凌岚等。

在融资方面，得益于张文丰富的职业背景以及整个行业的风口，成立之后的壁仞科技资本号召力相当强大。公开消息显示，成立以来进行了 8 轮融资，累计融资金额超过 50 亿元，最后一轮估值是 209 亿。

壁仞科技明星股东云集，包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、广州产投、知识城集团等国资平台，启明创投、华登、高瓴创投、IDG 等投资基金，以及平安集团、中兴通讯、中芯聚源等产业投资方。

在上市之前，公司引入 IDG 资本、中国平安、民生人寿、嘉实资本及源码资本等机构投资者。与此同时，QM120、碧桂园创投、Sky9 Capital、珠海格力及深圳市松禾等股东合共持有公司已发行股本总额约 15.62%；张文直接持股 8.68%。

营收爬升，依赖凸显

融资不断推进的同时，壁仞科技业务也在快速推进。

"国产 GPU 四小龙"中，摩尔线程走的是类似英伟达的路线，侧重于"全功能 GPU "战略；壁仞科技则聚焦于 GPGPU，产品主要应用于云端、算力场景，并强调全栈自研，即从底层 GPGPU 架构到硬件系统、软件平台，全部自主研发。

壁仞科技已成功开发出两款芯片

截至目前，壁仞科技已成功开发出两款芯片 BR106 和 BR110。前者在 2023 年 1 月开始量产，BR110 则于 2024 年 10 月开始量产。2023 年壁仞科技的 BR106 芯片实现销量 590 颗，2024 年销量大幅攀升至 9344 颗，今年上半年已售出 2216 颗。BR110 芯片于 2024 年首次实现销售，全年销量为 298 颗，今年上半年销量为 22 颗。

对此，壁仞科技表示，受销售合同执行周期及订单交付节奏影响，2024 年下半年芯片销量显著高于上半年，2025 年还会出现类似的情况。

不仅如此，壁仞科技还通过将两颗 BR106 芯片裸晶与高带宽内存进行共封装，结合其先进的芯粒（Chiplet）技术，推出了性能更强的 BR166 芯片产品。这也是国产 GPU 企业中最早实现 Chiplet 芯粒封装技术商用落地的公司之一。

产品落地带动了营收的增长，壁仞科技其主要收入来源包括销售产品、提供支持或延长保修服务、智能计算集群的租赁收入。

壁仞科技财务状况

招股书显示，截至 2022 年、2023 年、2024 年年底以及 2025 年 6 月 30 日，壁仞科技的收入分别为 49.9 万元、6203 万元、3.379 亿元及 5890.3 万元，毛利率分别为 100%、76.4%、53.2% 及 31.9%，分别亏损 14.74 亿元、17.44 亿元、15.38 亿元，以及 16.01 亿元，累计亏损超 63 亿元。

研发开支高昂，是壁仞科技持续亏损的原因之一。根据招股书，其于 2022 年、2023 年、2024 年以及截至 2025 年 6 月 30 日止六个月，研发成本分别为 10.18 亿元、8.86 亿元、8.27 亿元及 5.72 亿元，分别占该等期间总经营开支的 79.8%、76.4%、73.7% 及 79.1%。

其中，雇员成本构成了研发最大单一组成部分，在过去的 2022 年、2023 年和 2024 年分别为 6.05 亿元、6.25 亿元和 5.64 亿元。截至 2025 年 6 月 30 日，壁仞科技研发人员达 657 名，占员工总数的 83%，其中 78% 拥有知名大学硕士以上学历，超过 210 名研发人员具备逾 10 年行业经验，占研发人员总数的 33% 以上。

壁仞科技各职能员工占比

与很多创业公司相似，壁仞科技也高度依赖大客户。

招股书显示，2023 年、2024 年、2025 年上半年，壁仞科技来自五大客户的总收入分别占壁仞科技总收入的 98.1%、90.3%、97.9%，且均为智能计算解决方案的客户，从事 ICT、数据中心及 AI 解决方案领域。而据公开信息，其主要客户包括中兴通讯、三大运营商、国家电网及商汤科技。

此前，壁仞科技曾谋图科创板上市，与国泰君安在 2024 年 9 月启动 A 股 IPO 辅导。考虑到香港联交所能够提供获取资本及吸纳多元化投资者的平台，其于 2025 年上半年决定赴港 IPO。

在招股书中，壁仞科技还提到，公司可能此后在符合上市规则相关规定的前提下，于适当时间进行 A 股发行及上市。目前，其尚未确定潜在 A 股上市的时间表、发售规模及上市地点。

直面英伟达，国产 GPU 开启替代征途

不止壁仞科技，此前于 2025 年 12 月陆续上市的摩尔线程、沐曦股份也获得了市场的认可。

摩尔线程上市首日，股价一度最高冲至 688 元 / 股，较发行价 114.28 元 / 股上涨了 502%。上市 5 个交易日中，股价一度达到 941.08 元 / 股的高点。紧随其后登陆科创板的沐曦股份，上市首日最高股价达 895 元 / 股，发行价为 104.66 元。按计算，中一签（500 股）的投资者最高可浮盈近 40 万元，刷新了近十年的打新纪录。